대전 방지 강판
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제품개요
대전방지 도료를 이용한 분진 부착방지 및 정전기에 의한 화재예방 강판
Highpolymer 수지에 금속산화물이 섞인 도료를 도장 및 소부건조로 도막의 표면전기저항이 105~8 Ω/sg로 분진 부착방지 및 정전기에 의한 화재등을 예방할 수 있는 Clean Room용 제품입니다. 원자재는 용융아연 도금(GI)을 적용합니다
제품특성
- 분진 부착방지 효과가 우수하여 청결유지에 우수합니다.
- 표면전기저항이 105~8 Ω/sg로 정전기에 의한 화재를 예방할 수 있습니다.
제품용도
반도체 공장 / 정밀기기 공장 / 컴퓨터실 / 병원 내장재용 / 제약공장 / 화학공장 / 식품공장 / 도장공장
제품구조 및 특징
| 구분 | 두께 | 기능 |
|---|---|---|
| 베이스 | 15~18±2㎛ | BASE 색상 구현 |
| 프라이머 | 5±2㎛ | Cr-Free & 밀착성과 내식성 부여 |
| 화성처리 | ±200/㎡ | Cr-Free & 부착성과 내식성 부여 |
| 소재 | 0.3~1.2㎜ | CR, EGI, GI, AL (단,AL:MAX 1.5mm) 선택적용 |
제품 적용사례
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